molex array-beam™ 高密度板对板连接器|原厂新品|快速供货
- 型 号:
- molex array-beam™ 高密度板对板连接器|原厂新品|快速供货
- 订货量:
- (pcs):>=1
- 发货地点:
- 广东省/深圳
- 产品类别:
- pcb连接器
- 更新时间:
- 2017/12/6 10:43:42
商品详情
深圳市原力达电子有限公司提供多家业界顶尖制造商的互连产品,包括3m,amphenol, delphi德尔福,fci, harwin, hirose, jst,jae,molex, phoenix contact, te connectivity......等多家知名厂商。产品覆盖pcb连接器,d-sub连接器,圆形连接器,电源连接器,汽车连接器,以太网连接器,光纤连接器,光伏连接器,i / o连接器,工业连接器,射频/同轴连接器,音频和视频连接器,接线端子。更多请访问
503821-5281 503825-5281
array-beam™ 高密度板对板连接器系统
the array-beam™ smt board-to-board system combines ultra-low-profile mating height with increased circuit size capabilities to meet high-density signal requirements for applications such as ct scanners and telecommunications equipment.
array-beam™ 高性能连接器系统 - molex
medical and high-end telecommunications makers continue to strive to design more compact products with increased functionality and higher bandwidth.to achieve this they need high-density connectors in smaller packages.the array-beam connector system offers the lowest profile in the highest circuit size available in the market today to meet these needs better than competitive designs.
深圳市原力达电子有限公司
电话:0755-29806019/28193653/28194352
传真:0755-28197027
网址:
503821-5281
类别pcb插座头
系列503821
应用板对板
概述array-beam™ high-density board-to-board connector system
产品名称array-beam™
upc887191055657
断开否
电路数(已装入的)528
电路数(最多的)528
颜色-树脂黑色
耐用性(插拔次数) - 最多次数50
先接后断否
满足欧洲glow-wire标准否
插配高度4.00mm
材料-金属铜
材料-接合处电镀金
net weight2954.620/mg
行数12
方向垂直的
包装形式卷上凹盒带状
间距-接合界面1.27mm
间距 - 终端界面1.27mm
运行温度范围-55°c to 85°c
终端界面:类型表面贴装
每触点最大电流2a
503825-5281
类别pcb插座
系列503825
应用板对板
概述array-beam™ high-density board-to-board connector system
产品名称array-beam™
upc887191055473
电路数(已装入的)528
电路数(最多的)528
颜色-树脂黑色
耐用性(插拔次数) - 最多次数50
满足欧洲glow-wire标准否
插配高度4.00mm
材料-金属铜
材料-接合处电镀金
net weight3324.560/mg
行数12
方向垂直的
pcb 保持力无
包装形式卷上凹盒带状
间距-接合界面1.27mm
间距 - 终端界面1.27mm
pcb 极性是
运行温度范围-55°c to 85°c
终端界面:类型表面贴装
每触点最大电流2a
电压 -最大200v
应用:
数据/计算
集线器
路由器
服务器
开关
医疗
cat 扫描仪
这并非此产品应用的最终名单。它只代表了一些最常见的用途。